研調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，美國白宮五月十四日宣布對中國進口產品加徵關稅，其中決議在二○二五年之前對中國製造半導體產品課徵高達五十％關稅，此舉將加速供應鏈出現轉單潮，不只先進製程，下半年晶圓代工成熟製程產能利用率上升幅度可望優於預期。

成熟製程最受惠 產能利用率上看70至90％

TrendForce研判，高關稅項目可能集中限制兩大方向，一是中國製造產品、而非中國品牌；二是晶片本身，不含已安裝至終端裝置的項目（電動車除外）。TrendForce認為，轉單需求以成熟製程的晶圓代工廠受惠最明顯，世界先進下半年產能利用率預計將提升至七十五％以上，力積電十二吋產能利用率將達八十五％至九十％，聯電整體產能利用率將落在七十至七十五％。

TrendForce表示，美國祭出關稅壁壘，供應鏈轉單態度看起來更加積極，高通自二○二一年開始與世界先進洽談合作計畫，今年生產規劃轉趨積極，促使世界先進提前將晶圓五廠新廠第一階段產能在今年第三季擴充完畢，同時計畫將高通的電源管理IC完成跨廠驗證，以滿足需求；美商芯源系統（MPS）自二○二二年啟動轉單，世界先進、力積電皆是轉單計畫的代工廠。

轉單潮也包括美商Cypress、中國兆易創新（Gigadevice）向力積電洽談NOR Flash投產計畫，預計下半年至二○二五年陸續發酵；瑞鼎（Raydium）、豪威（OmniVision）也陸續規劃將PC DDI、影像感測器（CIS）交由世界先進和力積電生產製造，聯電近期也獲英飛凌加單支撐。

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